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Estos nuevos procesadores ahora están llegando a la escena como modelos de gama alta en la serie 9000 de la marca, y son ideales para quienes buscan adquirir algunos chips de gama alta para sus plataformas de juego y trabajo.
Ryzen 9 9950X3D tiene 128 MB de caché L3 y opera a 4.3 GHz por defecto, pero puede alcanzar los 5.7 GHz, dependiendo de la carga de trabajo
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| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 5 (64 bits) |
| Línea | Granite Ridge AM5 |
| Litografía | 4 nm TSMC |
| Fecha presentación | 5 de enero de 2025 |
| Fecha disponibilidad | 12 de marzo de 2025 |
| Pistas PCIe | 24× PCIe 5.0 |
| Zócalo | LGA AM5 |
| Tamaño pastilla/s | 300 mm2 |
| Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 4 nm TSMC. |
| Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
| Chíplet 3 | V-Cache 3D, 1 de 36 mm2, 7 nm TSMC. |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 16 |
| Hilos de ejecución | 32 |
| Núcs. principales | 16 a 4.3 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.7 GHz |
| Caché N1 | 1280 kB |
| Caché N2 | 16 MB |
| Caché N3 | 144 MB |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-5600 |
| Memoria máxima | 192 GB |
| Canales memoria | 2 de 64 bits |
| Ancho de banda máx. | 89.60 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD Radeon Graphics |
| Frecuencia | 400 MHz |
| Frecuencia turbo | 2200 MHz |
| Parámetros | |
| TUnión | 95 ºC |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 170 W |
| Conectividad | |
| USB 3.1 | 4 |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
CFT 12%*
