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PROCESADOR AMD RYZEN 9 7950X3D
El procesador de 16 núcleos que es capaz de todo, con el rendimiento asombroso de AMD para los jugadores y creadores más exigentes. Disfruta, además, las ventajas de AMD 3D V-Cache™, la tecnología de punta que es sinónimo de latencia baja y mucho rendimiento de juego.
Carlos Gardel 278, B1824 Lanús, Prov. Buenos Aires
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| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
| Línea | Raphael AM5 |
| Litografía | 5 nm TSMC |
| Fecha presentación | 4 de enero de 2023 |
| Modelo | 7950X3D |
| Pistas PCIe | 24× PCIe 5.0 |
| Zócalo | LGA AM5 |
| Tamaño pastilla/s | 264 mm2 |
| Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
| Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 16 |
| Hilos de ejecución | 32 |
| Núcs. principales | 16 a 4.2 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.7 GHz |
| Caché N1 | 1024 kB |
| Caché N2 | 16 MB |
| Caché N3 | 128 MB |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-5200 |
| Memoria máxima | 128 GB |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD RADEON GRAPHICS |
| Sombreadores | 128 |
| Frecuencia | 400 MHz |
| Cómputo FP32 | 0.56 TFLOPS |
| Parámetros | |
| TUnión | 89 ºC |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 120 W |
| Conectividad | |
| USB 3.1 | 4 |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
CFT 12%*
