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PASTA TERMICA ID-COOLING FROST X25
La ID-COOLING FROST X25 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador o GPU y el disipador. Con una conductividad térmica de 10.5 W/m·K, garantiza una disipación eficiente incluso en sistemas exigentes, overclockeados o de alto consumo.
Su fórmula está compuesta por micropartículas térmicamente conductivas, pero eléctricamente no conductivas, lo que elimina el riesgo de cortocircuitos en caso de aplicación excesiva. Esto la convierte en una opción segura tanto para usuarios avanzados como para quienes están armando su primera PC.
La textura de la FROST X25 es suave y homogénea, lo que facilita una aplicación uniforme sin burbujas ni residuos. Es compatible con una amplia gama de sockets, incluyendo Intel LGA 115x, 1200, 1700, 1851 y AMD AM4, AM5, lo que la hace ideal para actualizaciones o mantenimiento de equipos nuevos y antiguos.
Su presentación de 4 gramos rinde para múltiples aplicaciones, ofreciendo una excelente relación precio-rendimiento. Ya sea que estés montando un sistema gamer, una estación de trabajo o simplemente mejorando la refrigeración de tu equipo, esta pasta térmica asegura temperaturas más bajas y mayor estabilidad.
