zócalo intel® lga 1700: listo para procesadores intel® de 13.ª y 12.ª generación
conectividad ultrarrápida: intel® wi-fi 6, pcie 4.0, intel® 1 gb ethernet, usb 3.2 gen 2 tipo-a posterior y usb 3.2 gen 1 tipo-a y tipo-c® frontal
asus optimem ii: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
refrigeración integral: disipador de calor vrm, disipador de calor m.2, disipador de calor pch, encabezados de ventilador híbrido y fan xpert 2+
Las imágenes y especificaciones son ilustrativas, no contractuales, pueden contener errores involuntarios y sufrir modificaciones sin previo aviso. Ante la duda corroborar siempre el datasheet del fabricante en su sitio web. Para más ayuda, escribinos por WhatsApp.
